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Junta Fría de Soldadura en PCB — Análisis de Fallos y

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Revisado y editado por: Alvin Jin — Experto en IATF 16949 · Coach certificado de Product Engineering (PE) · Experto en DRBFM
Published 2026-10-25 ·  Last reviewed 2026-10-25

Diagnostique juntas frías de soldadura en PCB: causas, detección, Análisis de los Cinco Porqués, diagrama de espina de pescado y acciones correctivas.

¿Qué es una junta fría de soldadura? Una junta fría de soldadura es una conexión que se formó sin suficiente calor o con superficies contaminadas, de modo que la capa de compuesto intermetálico (IMC) nunca se desarrolló correctamente. La junta puede pasar una prueba funcional y luego fallar de forma intermitente en campo a medida que el ciclado térmico abre una grieta microscópica. La soldadura fría es una causa común de devoluciones sin fallo encontrado en electrónica automotriz e industrial, y casi siempre es un problema de control del proceso más que un problema del componente. Síntomas Superficie de la junta opaca, granulada o porosa en comparación con una junta buena, brillante y lisa Conexión eléctrica intermitente — pasa en la prueba pero falla en campo Resistencia de la junta superior a 50 mΩ Grietas en la interfaz pastilla-soldadura o terminal-soldadura bajo el microscopio Filete que no humecta correctamente o se separa de la pastilla Componentes afectados PCBAs en electrónica automotriz, industrial y de consumo Juntas de soldadura de inserción pasante y de montaje superficial (SMT) Encapsulados BGA, QFN y SOIC y juntas de componentes discretos Acabados de pastilla ENIG, HASL, OSP y estaño por inmersión Métodos de detección Inspección...

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